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联发科Helio X30明年一季度量产,10nm

nothing 于 2016-8-10 03:54 发表在 [新闻资讯] [复制链接]
本帖最后由 nothing 于 2016-8-10 03:59 编辑

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据台湾媒体Digitimes报道,联发科首款10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产。

据悉Helio X30将是联发科的第2代10核心处理器,除了制程将由目前的20nm提升到10nm制程之外,其核心包括2个2.8GHz A73、4个2.2GHz A53以及4个2GHz A35核心。GPU部分则为4核心PowerVR 7XT GPU ,同时支持2600万像素相机、双镜头相机以及VR应用等。

此外,Helio X30将会支持4通道LPDDR4,最大容量8GB,储存方面则加入最新的UFS 2.1标准。基频架构将支援3载波聚合,包括Cat.10到Cat.12全频段,未来将定位在中高阶智能手机上使用。


source:Digitimes

共 3 个关于本帖的回复 最后回复于 2016-8-10 18:46

gift 发表于 2016-8-10 10:45:30 | 显示全部楼层
UFS2.1网上找不到相关的参数,楼主可否说一下UFS2.1的参数是怎样的?
hs20073 发表于 2016-8-10 11:50:57 | 显示全部楼层
中高阶,然后红米note5教联发科做人
ONY 发表于 2016-8-10 18:46:01 | 显示全部楼层
2个中核+8个小核而无大核,4阵列也是7XT的倒数第二档配置,性能方面全无亮点。
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